高精度多功能貼片機GSD-H808產(chǎn)品特點 1、基于FPGA的多目CMOS高速成像技術,多個sensor完全同步拍照 2、高幀率百萬級像素分辨率圖像實時采集 3、完成各種標準貼件及異形的精準視覺識別 4、貼片頭采用小體積、超靜音直線電機控制技術
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1、基于FPGA的多目CMOS高速成像技術,多個sensor完全同步拍照
2、高幀率百萬級像素分辨率圖像實時采集
3、完成各種標準貼件及異形的精準視覺識別
4、貼片頭采用小體積、超靜音直線電機控制技術
高精度多功能貼片機GSD-H808應用領域
SMT電子物料貼片、航空航天、軍工、家電、照明、3C電子消費電子。
高精度多功能貼片機GSD-H808功能特點
01 各類復雜元器件識別
02 高精視覺識別系統(tǒng)
03 實時飛拍技術
04 簡潔易用操作界面
05 超靜音直線電機控制技術
高精度多功能貼片機GSD-H808優(yōu)勢描述
1、基于FPGA的多目CMOS高速成像技術,多個sensor完全同步拍照
2、高幀率百萬級像素分辨率圖像實時采集
3、完成各種標準貼件及異形件的精準視覺識別
4、貼片頭采用小體積、超靜音直線電機控制技術
高精度多功能貼片機GSD-H808產(chǎn)品參數(shù)
定位方式:移動拍照+固定拍照
軸桿數(shù)量:8吸嘴*1臂(軸桿間距15mm)
最佳貼裝速度:CHIP貼裝速度≥30000 CPH(最優(yōu)條件)
貼裝精度:±30 μm@μ+3σ/CHIP,±35 μ @μ+3σ/IC
對應元器件:飛行相機: 01005 ~40*35mm,H15mm;固定相機:40*35mm(標配 );100*40mm (選配 )
PCB尺寸:最小(長*寬):50mm*50mm,H:0-5mm;最大(長*寬):550mm*490mm,H:0-5mm
喂料器數(shù)量:8mm-96站
電源/氣壓:AC 380V/50HZ;0.5-0.7Mpa
額定功率:5KW
機器重量:1800kg
X、 Y軸驅動模式:Y軸直線龍門雙驅;X軸直線單驅
操作系統(tǒng):Windows操作系統(tǒng)
外形尺寸:1950*1400*1370mm,加地腳(H):1500mm
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