波峰焊的波峰高度標(biāo)準(zhǔn)，一般靠波峰焊錫爐技術(shù)員憑借經(jīng)驗(yàn)來(lái)做調(diào)整。生產(chǎn)板首件都需要調(diào)整錫爐高度，目前還沒(méi)有見(jiàn)過(guò)專業(yè)的測(cè)量工具， 調(diào)整波峰高度一般都是提高電機(jī)的轉(zhuǎn)速或者頻率來(lái)實(shí)現(xiàn)，問(wèn)題還是要經(jīng)驗(yàn)個(gè)觀察。廣晟德科技下面具體與大家分析一下。

波峰焊波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證理想高度進(jìn)行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)，這樣可以液態(tài)波峰焊錫對(duì)線路板元器件形成一定的壓力，可以使元器件與線路板焊盤能夠緊緊焊接在一起。

如果不能達(dá)到波峰焊波峰高度標(biāo)準(zhǔn)，如果波峰焊波峰高度達(dá)不到就會(huì)造成許多的線路板元器件與線路板不能焊接在一起形成漏焊的波峰焊不良現(xiàn)象；如果波峰焊波峰高度過(guò)高就會(huì)造成波峰焊溢錫的現(xiàn)象發(fā)生。

波峰焊波峰高度標(biāo)準(zhǔn)要控制在印制板厚度的 2/3 處，適當(dāng)?shù)恼{(diào)整波峰焊波峰高度使焊料波對(duì)焊點(diǎn)增加壓力和流速有利于焊料潤(rùn)濕金屬表面、流入小孔，達(dá)到使線路板上元器件都能完整的與線路板焊接在一起。