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分體式無鉛波峰焊設(shè)備

廣晟德分體式無鉛波峰焊設(shè)備主要特點(diǎn):因無鉛焊接的溫度相對比有鉛焊接的溫度要高,把波峰焊機(jī)的噴霧區(qū)與預(yù)熱區(qū)采用分離式結(jié)構(gòu),保障了無鉛波峰焊接不會出現(xiàn)著火的危險。

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產(chǎn)品介紹

廣晟德分體式無鉛波峰焊設(shè)備主要特點(diǎn):因無鉛焊接的溫度相對比有鉛焊接的溫度要高,把波峰焊機(jī)的噴霧區(qū)與預(yù)熱區(qū)采用分離式結(jié)構(gòu),保障了無鉛波峰焊接不會出現(xiàn)著火的危險。廣晟德分體式無鉛波峰焊設(shè)備采用廣晟德智能操控軟件,有溫度曲線測試、產(chǎn)品計數(shù)和自動加熱功能,還可以對接MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全自動無人操作生產(chǎn)方式。

分體式無鉛波峰焊設(shè)備


廣晟德分體式無鉛波峰焊設(shè)備助焊劑噴霧裝置特點(diǎn)與技術(shù)參數(shù)說明


分體式無鉛波峰焊助焊劑噴霧裝置


技術(shù)參數(shù)


控制方式:觸摸屏+PLC 

運(yùn)輸馬達(dá):AC220V,60W

運(yùn)輸速度:0~1800mm/min

基板寬度:30~350mm

噴霧驅(qū)動步進(jìn)馬達(dá):24V

總功率:1.5KW

洗爪泵:1P AC220V,6W

運(yùn)輸方向:左進(jìn)右出

助焊劑氣壓:3~5BAR

電源(三相五線制):AC380V 50Hz

外型尺寸:1635mm(L)*1200mm(W)*1500mm(H)

重量:450KG


特點(diǎn):


1、采用不銹鋼鏈條傳送基板;

2、采用SMC氣動泵自動添加助焊劑;

3、清洗鏈條裝置能徹底洗清殘留在鏈條上的助焊劑;

4、抽風(fēng)采用大風(fēng)量,高風(fēng)壓,低噪音風(fēng)機(jī),采用上抽風(fēng)過濾網(wǎng)結(jié)構(gòu);

5、采用露明納噴頭,噴霧范圍20~65mm扇面可調(diào)噴頭高度50~80mm可調(diào),流量60ml/min;

6、采用進(jìn)口過濾器,控制閥和管接頭,數(shù)字化顯示氣壓。所有噴霧系統(tǒng)的氣管采用耐酸堿、防腐蝕氣管;

7、助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式,采用限位接近開關(guān)及入板光眼來組合控制,根據(jù)PCB的速度及寬度進(jìn)行PCB來板自動偵測感應(yīng)式噴霧。使助焊劑的潤濕范圍達(dá)到效果,采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動準(zhǔn)確可靠;

8、噴嘴下面選用不銹鋼折彎成型作托盤,用以裝廢水和助焊劑,可隨意抽出清洗;

9、設(shè)有可調(diào)方向、氣壓式風(fēng)刀,將噴霧時多余的助焊劑吹落到回收箱當(dāng)中。


廣晟德分體式無鉛波峰焊設(shè)備主體焊接裝置技術(shù)參數(shù)與特點(diǎn)


分體式無鉛波峰焊主體焊接裝置


控制系統(tǒng)特點(diǎn):


1、全電腦自動控制,WindowsXP界面操作,動態(tài)監(jiān)控,廣晟德自主研發(fā)的PCBASE波峰焊控制軟件V1.0系統(tǒng),大大地提高了工作效率,降低了生產(chǎn)成本;

2、該機(jī)采用黒匣子記憶功能,隨時可以調(diào)出生產(chǎn)管理記錄,提高工作效率;

3、全自動運(yùn)輸動力系統(tǒng),無級變頻調(diào)速,自動同步入板,PCB板自動進(jìn)入噴霧系統(tǒng)。

4、配備斷電保護(hù)功能的在線UPS,保證斷電后PCB板正常輸出,不致?lián)p壞。


預(yù)熱系統(tǒng)特點(diǎn)


1、PID控溫精確、可靠,進(jìn)口熱電偶檢測系統(tǒng),做有熱電偶異常報警功能。

2、預(yù)熱系統(tǒng)采用三段強(qiáng)力熱風(fēng)控制系統(tǒng),能提供廣泛充足的預(yù)熱調(diào)整空間,可消除PCB上大元器件焊接不良的現(xiàn)象,適應(yīng)型低固體殘留免洗松香型助焊劑; 3段預(yù)熱補(bǔ)熱自動調(diào)整系統(tǒng),減小PCB板多次沖擊, PCB板受熱均勻。

3、采用臺展發(fā)熱體,發(fā)熱快、壽命長、熱慣性小;采用強(qiáng)力熱風(fēng)發(fā)熱,均勻地將熱量送至PCB底部,溫區(qū)溫度均勻一致,各溫區(qū)溫度互補(bǔ),無深溝現(xiàn)象。

4、預(yù)熱系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計,電源采用航空插結(jié)構(gòu),便于維修與清潔保養(yǎng),內(nèi)充硅酸鋁保溫材料,預(yù)熱區(qū)在設(shè)定溫度為140℃的情況下,外部表面溫度在50℃以下,增強(qiáng)保溫效果,減少了耗電量。


焊接系統(tǒng)特點(diǎn)


1、PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū),自動開始焊接,焊接完畢后自動停止波峰;

2、錫爐無鉛環(huán)保獨(dú)立設(shè)計,方便安全,便于清理;(爐膽增加中間支撐錫刀);

3、錫爐采用不銹鋼材料制做,硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下爐外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高;

4、3MM厚不銹鋼材料,耐高溫耐腐蝕,適應(yīng)無鉛工藝,壽命長;標(biāo)配一個爐膽;

5、錫爐采用5面發(fā)熱方式,加熱升溫快,設(shè)計自動開/關(guān)機(jī)時間,錫爐升溫時間90分鐘即可生產(chǎn);

6、錫爐采用進(jìn)口高溫馬達(dá),無級變頻調(diào)速,獨(dú)立控制,波峰性能穩(wěn)定;

7、錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段獨(dú)立控制,升溫迅速,解決了錫爐暴錫的缺點(diǎn);

8、錫爐噴嘴可根據(jù)你要過的PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整,減少了無效焊接區(qū)的面積,使焊錫與空氣接觸面積 保持小,大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質(zhì)不同錫渣約有偏差。適用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無鉛焊料,錫渣氧化量每8小時在0.8-2.0KG以內(nèi)(根據(jù)PCB板的大小而異);

9、增加導(dǎo)流槽和防氧化套,減少黑粉和豆腐渣狀氧化物;

10、錫爐設(shè)計合理,錫渣自動匯集.清理錫爐簡單、方便、安全,不用天天撈錫渣,可根據(jù)情況一周或更長時間清理一次。


技術(shù)參數(shù)


控制方式:電腦+PLC ( 廣晟德PCBASE波峰焊控制軟件V1.0)

運(yùn)輸馬達(dá):1P  AC220V,60W

運(yùn)輸速度:0~2000mm/min

基板尺寸:30~350mm(W)

預(yù)加熱區(qū):1800mm三段控制,獨(dú)立運(yùn)風(fēng),室溫~250℃

錫爐加熱:1KW * 9PCS  室溫~300℃

錫爐容量:500KG

波峰高度:0~12MM

波峰馬達(dá):3P  AC220V,0.18KW * 2PCS

洗爪泵:1P  AC220V 6W

運(yùn)輸方向:左→右 

焊接角度:3 ~ 6 o

助焊劑氣壓:3 ~ 5 BAR

電源:AC380V 50HZ

正常運(yùn)行功率/總功率:8KW/25KW

外形尺寸:4260(L)*1400(W)*1700(H)MM

機(jī)身尺寸:3400(L)*1400(W)*1700(H)MM

凈重:1180KG


產(chǎn)品參數(shù)

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